深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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全球农业形势喜忧参半 部分地区作物产量预计下降

根据中央气象台近日发布的《国外农业气象监测与作物产量展望（2024年06月08日）》，近期全球主要农业生产区天气状况总体利于作物生长发育，但部分地区仍受干旱、洪涝等灾害影响，预计将对部分作物产量造成不同程度的减产。

北美地区，美国玉米、大豆等主要作物长势良好，预计产量将有所增加。但加拿大部分地区近期遭遇干旱，小麦、油菜籽等作物受灾严重，产量预计将有所下降。

欧洲地区，总体天气有利于作物生长，但部分地区近期降雨偏多，导致小麦、黑麦等作物出现病虫害，对产量造成一定影响。

亚洲地区，俄罗斯小麦、乌克兰葵花籽等作物长势喜人，预计产量将创历史新高。但印度、巴基斯坦等南亚国家近期遭遇高温干旱，水稻、棉花等作物受灾严重，产量预计将大幅下降。

南美地区，巴西大豆、阿根廷玉米等主要作物长势良好，预计产量将保持稳定。

非洲地区，总体天气有利于作物生长，但部分地区蝗虫、病虫害威胁依然存在，对部分作物产量造成一定影响。

澳大利亚地区，小麦、大麦等主要作物长势良好，预计产量将有所增加。

总体而言，全球农业生产形势喜忧参半，部分地区作物产量预计将有所下降，需要密切关注天气状况和病虫害防治工作，确保全球粮食安全。

以下是一些可以补充到新闻稿中的细节：

• 各国主要农作物的种植面积和产量数据
• 近期天气状况对作物生长发育的影响
• 各国政府采取的应对措施
• 全球粮食安全形势展望

以下是一些可以参考的网络文章：

• 中央气象台：国外农业气象监测与作物产量展望（2024年06月08日）
• 美国农业部：全球农业生产报告
• 联合国粮农组织：粮食和农业展望

希望以上信息对您有所帮助。